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Vicor 合封电源为人工智能处理器实现更高的性能

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Vicor 合封电源为人工智能处理器实现更高的性能

2017 年 8 月 22 日在于中国北京举行的开放式数据中心委员会 (ODCC) 峰会上推出

2017 年 10 月 16 日,中国北京讯 — 日前,Vicor 公司(纳斯达克股票交易代码:VICR)宣布为高性能大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器推出 合封电源 模块化电流倍增器。Vicor 合封电源解决方案不仅可减少 XPU 插座的引脚数,还可减少从主板向 XPU 供电所涉及的损耗,从而可为实现最大的 XPU 性能增大电流供给。

为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能应用日益增长的需求,XPU 工作电流已上升至数百安培。毗邻 XPU 布置的、大电流供电单位中的负载点电源架构可降低主板上的配电损耗,但无法解决 XPU 和主板之间的互联难题。随着 XPU 电流的增加,XPU 的剩余短距离“最后一英寸”(包括主板导体以及 XPU 插座内的互联)已成为一个限制 XPU 性能与总体系统效率的因素。

Vicor 最新合封电源模块化电流倍增器 (MCM) 可安装在 XPU 封装中,扩展 Vicor 分比式电源架构的效率、密度及带宽优势,早期采用者已将该倍增器构建在从 48V 直接为 XPU 供电的主板中。作为电流倍增器,MCM 安装在 XPU 封装盖下的 XPU 基板上或其外部,由外部模块化电流驱动器 (MCD) 以 XPU 电流的一小部分(例如 1/64)驱动。MCD 位于主板上,支持高带宽和低噪声,不仅可驱动 MCM,而且还可为 XPU 精确稳压。当前推出的解决方案包含两个 MCM 和一个 MCD,可为 XPU 提供高达 320A 的稳态电流,峰值电流容量达 640A。

MCM 直接安装在 XPU 基板上,因此 MCM 传输的 XPU 电流不经过 XPU 插座。而且,由于 MCD 驱动 MCM 的电流很小,因此 MCD 的电源也可高效路由至 MCM,从而可将互连损耗锐减 10 倍,即便 90% 供电所需的 XPU 引脚都可再次用于扩展 I/O 功能,也是如此。其它优势还包括简化主板设计以及将 XPU 保持在其电压限值范围内所需的最少旁路电容等。

8 月 22 日,将在于中国北京举行的开放式数据中心委员会 (ODCC) 大会上推出两款最初的合封电源器件:MCM3208S59Z01A6C00 模块化电流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模块化电流倍增器驱动器 (MCD)。多款 MCM 可并列工作,提高电流容量。MCM 采用小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封装,具有极低的噪声特性,非常适合与噪声敏感型高性能 ASIC、GPU 及 CPU 封装在一起。这些器件工作温度为 -40°C 至 +125°C,是面向各种 XPU 需求提供的、合封电源解决方案产品系列的首批产品。

在过去的 10 年间,Vicor 在开发 48V 直接至 XPU 的电源方面一直处于领先地位,在提高电源系统密度和成本效益的同时,平均每隔两年便可将损耗降低 25%。今天推出的 MMCM-MCD ChiP 套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor 合封电源 技术解决通过“最后一英寸”提供外部电流给 XPU 带来的障碍,不仅可提高性能,简化主板设计,而且还可帮助 XPU 实现以前根本无法实现的兑现人工智能一贯承诺所需的高性能。

关于 Vicor 公司

Vicor 公司总部位于马萨诸塞州安多弗,始终致力于制造销售创新的高性能模块化电源组件,产品从电源模块到以半导体为中心的解决方案,应有尽有,可帮助客户高效转换和管理从电源到负载点的电源。 www.vicorpower.com

电源系统组件式设计方法

Vicor 的电源系统组件式设计方法不仅可帮助电源系统设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势(包括组件与系统功能性及可靠性可预测、更快的设计周期、便捷的系统配置、可重构性与扩展性),同时还可实现可匹敌最佳备选解决方案的系统工作效率、功率密度和经济性。使用 Vicor 在线工具,电源系统设计人员可从业经验证的 Vicor 电源组件的延伸组合中选出组件来架构、优化和仿真从输入电源到负载点的整个电源系统。这种创新的电源系统设计方法不仅可实现快速的上市进程和业界一流的性能,同时还可将关键时候出现意外情况和延迟的可能性降到最低,这是传统设计方法或定制化设计方法常出现的情况。

Vicor 是 Vicor 公司的商标。

联系 Jessica Meng 亚太区市场部经理/Vicor公司 +86 21 6029 3928 x 198 JMeng@vicr.com